Công suất lên đến hàng tỷ sản phẩm mỗi năm
Ngày 28/1, phát biểu tại lễ công bố thành lập nhà máy kiểm thử và đóng gói tiên tiến chip bán dẫn, Chủ tịch FPT Trương Gia Bình cho rằng việc đầu tư nhà máy đóng gói, kiểm thử chip là bước đi quan trọng nhằm hiện thực hóa các định hướng lớn của quốc gia về làm chủ công nghệ lõi, công nghệ có chủ quyền, đồng thời giúp Việt Nam tham gia sâu hơn vào chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu.
Theo ông Trương Gia Bình, trong ba công đoạn then chốt của ngành bán dẫn gồm thiết kế, sản xuất và đóng gói – kiểm thử, Việt Nam đã có nền tảng lâu năm ở khâu thiết kế và đang từng bước tham gia sản xuất với việc khởi công nhà máy chế tạo chip của Viettel. Việc FPT triển khai nhà máy kiểm thử và đóng gói tiên tiến được kỳ vọng sẽ góp phần khép kín hệ sinh thái bán dẫn trong nước, kết nối các hoạt động từ đào tạo, nghiên cứu, thiết kế, kinh doanh đến kiểm thử và đóng gói.
FPT cho biết nhà máy Kiểm thử và Đóng gói tiên tiến chip bán dẫn FPT được kỳ vọng trở thành đơn vị đóng gói, kiểm thử tiên tiến của khu vực. Trong giai đoạn 1 (2026-2027), Nhà máy đặt tại Khu công nghiệp Yên Phong II-C, xã Yên Phong và xã Tam Giang, tỉnh Bắc Ninh với quy mô 1.600 m2, với 6 dây chuyền kiểm tra chức năng (ATE tester & handler) và 1 khu vực gồm nhiều hệ thống kiểm tra độ tin cậy và thử nghiệm độ bền chuyên biệt (hệ thống Burn-in, hệ thống Reliability Test, hệ thống Failure Analysis Test).
Hệ thống thiết bị tuân thủ theo các tiêu chuẩn quản lý chất lượng quốc tế và các tiêu chuẩn kỹ thuật chuyên ngành bán dẫn, bảo đảm chất lượng, độ ổn định và độ tin cậy của sản phẩm trong suốt vòng đời sử dụng. Nhờ khả năng đáp ứng linh hoạt cả kiểm thử nhanh lẫn kiểm thử chuyên sâu theo yêu cầu từng khách hàng, hệ thống sẽ giúp khách hàng tối ưu chi phí, không cần phân tán quy trình kiểm tra chất lượng tại nhiều địa điểm khác nhau.
Trong giai đoạn 2, từ 2028 đến 2030, FPT dự kiến mở rộng nhà máy lên khoảng 6.000 m2, đầu tư thêm 18 dây chuyền kiểm thử chức năng, các khu vực kiểm tra độ tin cậy và thử nghiệm độ bền, đồng thời bổ sung các dây chuyền đóng gói truyền thống và tiên tiến. Khi hoàn thiện, công suất nhà máy có thể đạt mức hàng tỷ sản phẩm mỗi năm, hướng tới phục vụ các dòng chip cho IoT, ô tô và các hệ thống SoC tích hợp AI tại biên, qua đó hoàn thiện chuỗi giá trị bán dẫn tại Việt Nam.
Lựa chọn đi tắt, đón đầu của Việt Nam
Tại sự kiện, Thứ trưởng Khoa học và Công nghệ Bùi Hoàng Phương đánh giá việc FPT công bố nhà máy đóng gói và kiểm thử chip bán dẫn tiên tiến đã góp phần hoàn thiện mảnh ghép quan trọng, từng bước khép kín chuỗi giá trị ngành bán dẫn tại Việt Nam.
Theo Thứ trưởng Bùi Hoàng Phương, trong bối cảnh công nghệ bán dẫn hiện nay, đóng gói và kiểm thử, đặc biệt là đóng gói tiên tiến, không còn là công đoạn kỹ thuật đơn giản mà đã trở thành yếu tố công nghệ then chốt để nâng cao hiệu suất và giá trị của chip, nhất là khi các giới hạn vật lý của quá trình thu nhỏ linh kiện ngày càng rõ nét. Việc tham gia vào khâu đóng gói, kiểm thử tiên tiến vì vậy được xem là lựa chọn đi tắt, đón đầu, phù hợp với điều kiện và năng lực của Việt Nam.
Thứ trưởng cũng làm rõ tinh thần Make in Vietnam trong giai đoạn mới không chỉ dừng lại ở việc sản xuất để sử dụng hoặc thay thế sản phẩm nhập khẩu, mà hướng tới tạo ra sản phẩm mới, công nghệ mới có năng lực cạnh tranh và khả năng dẫn dắt thị trường. Trên tinh thần đó, ông đề nghị FPT phát huy vai trò doanh nghiệp đầu tàu, kết nối và dẫn dắt các doanh nghiệp Việt Nam khác cùng tham gia sâu hơn vào chuỗi giá trị bán dẫn.
Bên cạnh chức năng sản xuất, Thứ trưởng cho rằng nhà máy cần được định hướng phát triển thành trung tâm nghiên cứu và đào tạo, gắn kết chặt chẽ với các cơ sở giáo dục và nghiên cứu trong nước nhằm hình thành hệ sinh thái nhân lực và công nghệ bền vững cho ngành bán dẫn.
"Bộ Khoa học và Công nghệ sẽ tiếp tục hoàn thiện hành lang pháp lý, đồng hành và tạo điều kiện thuận lợi để thúc đẩy sự phát triển của lĩnh vực này trong thời gian tới", Thứ trưởng Bùi Hoàng Phương khẳng định.
