Thương mại bán dẫn Trung Quốc - Hàn Quốc bắt đầu rạn nứt dưới áp lực từ Hoa Kỳ

0:00 / 0:00
0:00
  • Nam miền Bắc
  • Nữ miền Bắc
  • Nữ miền Nam
  • Nam miền Nam
VietTimes – Samsung và SK Hynix đang gặp khó khăn trong việc mở rộng ở Trung Quốc vì Washington đã cắt quyền tiếp cận của Trung Quốc đối với thiết bị sản xuất chip tiên tiến.
Ảnh: SCMP
Ảnh: SCMP

Theo các nhà phân tích, quan hệ thương mại trong lĩnh vực bán dẫn giữa Trung Quốc và Hàn Quốc đang chịu áp lực khi Washington tìm cách cô lập Bắc Kinh khỏi chuỗi cung ứng công nghệ toàn cầu, nhưng chính sách của Mỹ cũng sẽ gây thiệt hại cho những gã khổng lồ chip của Hàn Quốc.

Mặc dù Seoul vẫn chưa tham gia liên minh Chip 4 do Washington dẫn đầu, nhưng mối quan hệ chất bán dẫn giữa 2 quốc gia châu Á vẫn đang có dấu hiệu rạn nứt.

Nỗ lực tự cung tự cấp chip của Trung Quốc đã khiến quốc gia này giảm nhập khẩu đối với một số sản phẩm của Hàn Quốc. Vào năm 2022, nhập khẩu mạch tích hợp của Trung Quốc lần đầu tiên giảm sau 18 năm, với mức giảm 15,3% đánh dấu sự tương phản rõ rệt với mức tăng trưởng hai con số trong những năm trước, theo dữ liệu hải quan Trung Quốc.

Trong khi tổng xuất khẩu của Hàn Quốc tăng 6,1% vào năm 2022, đạt mức cao nhất mọi thời đại, thì xuất khẩu sang Trung Quốc - đối tác thương mại lớn nhất của nước này - lại giảm 4,4%, theo dữ liệu hải quan Hàn Quốc.

Tuy nhiên, các nhà sản xuất chip Hàn Quốc như Samsung Electronics và SK Hynix đang gặp khó khăn trong việc mở rộng sản xuất tại Trung Quốc vì Washington đã cắt quyền tiếp cận của Trung Quốc với các thiết bị sản xuất chip tiên tiến.

Những dấu hiệu của sự rạn nứt này có thể trở nên rõ ràng hơn vào năm 2023 khi Seoul không có nhiều lựa chọn ngoài việc điều chỉnh các chính sách đầu tư và thương mại chip của mình với Washington, vì Mỹ là đồng minh quân sự chính của Hàn Quốc. Sau khi chính quyền Tổng thống Biden thắt chặt kiểm soát xuất khẩu đối với công nghệ sản xuất và thiết kế chip tiên tiến sang Trung Quốc vào tháng 10 năm ngoái, các nhà sản xuất chip Hàn Quốc đã phải xin gia hạn một năm để tiếp tục nhập khẩu thiết bị cần thiết cho các cơ sở hiện có của họ ở Trung Quốc.

Trong một bước khác nhằm kiểm soát Trung Quốc tiếp cận các công nghệ sản xuất chip tiên tiến, Hà Lan và Nhật Bản được cho là đã đồng ý với Mỹ hạn chế xuất khẩu một số thiết bị sang Trung Quốc, bao gồm một số hệ thống in thạch bản cực tím (DUV) do ASML sản xuất.

Kang Jun-young, giáo sư nghiên cứu Trung Quốc tại Đại học Ngoại ngữ Hankuk, cho biết các biện pháp kiểm soát xuất khẩu chất bán dẫn của Washington sẽ gây thiệt hại cho hoạt động kinh doanh tại Trung Quốc của các nhà sản xuất chip Hàn Quốc như Samsung và SK Hynix khi sản lượng tại các nhà máy của họ buộc phải giảm xuống tại quốc gia tỉ dân này.

Giáo sư Kang cho biết có tới 50% sản lượng tại các nhà máy Trung Quốc này là dành cho các khách hàng ở Đại lục, vì vậy các công ty Hàn Quốc sẽ không có lựa chọn nào khác ngoài việc cắt giảm sản lượng nếu họ không thể nhập một số nguyên liệu, bộ phận và thiết bị vào Trung Quốc.

“Nếu Mỹ tiếp tục đặt ra những trở ngại đối với hoạt động kinh doanh chất bán dẫn ở Trung Quốc, giải pháp duy nhất cho các công ty Hàn Quốc là đầu tư và sản xuất chip ở Mỹ”, ông Kang nói, đồng thời cho biết thêm rằng sẽ cần có một chiến lược đa dạng hóa phù hợp.

SK Hynix đã từ chối bình luận về thỏa thuận Mỹ-Nhật-Hà Lan, chi tiết về thỏa thuận này chưa được tiết lộ. Samsung Electronics đã không trả lời các yêu cầu bình luận qua email.

Samsung Electronics có hai nhà máy sản xuất chip ở Trung Quốc, một nhà máy sản xuất tấm wafer ở Tây An, thủ phủ của tỉnh Thiểm Tây miền Trung và một nhà máy đóng gói chip ở Tô Châu gần Thượng Hải.

Nhà máy Xian bắt đầu hoạt động vào năm 2014 với tư cách là nhà máy sản xuất chip nhớ ở nước ngoài đầu tiên của công ty, sử dụng khoảng 3.000 công nhân. Nó chiếm tới 40% tổng sản lượng flash NAND của Samsung và ước tính đã sản xuất chip trị giá khoảng 100 tỉ nhân dân tệ (14,8 tỉ USD), theo hãng tin Tân Hoa Xã của Trung Quốc.

Nhà máy Tô Châu của Samsung chịu trách nhiệm lắp ráp và đóng gói khuôn cắt từ các tấm silicon, để các chip riêng biệt có thể được gắn vào bảng mạch điện tử.

Theo SCMP