Chính quyền Tổng thống Biden dự kiến sẽ trợ cấp hàng tỉ USD cho các công ty bán dẫn hàng đầu, trong đó có Intel và Công ty Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan (TSMC), trong những tuần tới để giúp xây dựng các nhà máy mới ở Hoa Kỳ.
Tờ Wall Street Journal cho biết chiến lược của Washington nhằm khởi động việc sản xuất chip bán dẫn tiên tiến dành cho điện thoại thông minh, trí tuệ nhân tạo và quân đội.
Báo cáo của WSJ cho biết thêm, một số thông báo sẽ được đưa ra trước bài phát biểu Thông điệp Liên bang của Tổng thống Joe Biden vào ngày 7 tháng 3.
Trong số những công ty có khả năng nhận được trợ cấp, Intel có các dự án đang được thực hiện ở Arizona, Ohio, New Mexico và Oregon với chi phí hơn 43,5 tỉ USD.
Trong khi đó, TSMC có hai nhà máy đang được xây dựng gần Phoenix với tổng vốn đầu tư 40 tỉ USD. Samsung Electronics của Hàn Quốc, cũng là một đối thủ, sở hữu dự án trị giá 17,3 tỉ USD ở Texas.
Micron Technology, Texas Instrument và Global Foundries cũng là một trong số những ứng cử viên hàng đầu khác, WSJ cho biết, dẫn lời các giám đốc điều hành trong ngành.
Người phát ngôn của Bộ Thương Mại Mỹ cho biết điều kiện để nhận gói trợ cấp chip sẽ hoàn toàn phụ thuộc vào việc dự án nào sẽ thúc đẩy an ninh quốc gia và kinh tế Mỹ.
Vào tháng 12 năm 2023, Bộ trưởng Thương mại Hoa Kỳ Gina Raimondo cho biết bà sẽ đưa ra khoảng chục gói tài trợ cho công nghệ bán dẫn trong năm tới có thể định hình lại mạnh mẽ hoạt động sản xuất chip của Hoa Kỳ.
Gói hỗ trợ đầu tiên được công bố vào tháng 12, trị giá hơn 35 triệu USD cho cơ sở của BAE Systems ở Hampshire để sản xuất chip cho máy bay chiến đấu, một phần của chương trình trợ cấp “Chips for America” trị giá 39 tỉ USD được Quốc hội Hoa Kỳ phê duyệt vào năm 2022.
Theo CNBC
