|
| Ảnh: Asia Nikkei |
"Hôm nay, lần đầu tiên, chúng tôi công bố Intel 14A", Giám đốc điều hành Intel Pat Gelsinger phát biểu tại sự kiện xưởng đúc đầu tiên của công ty, Intel Foundry Direct Connect. "Hãy cùng theo dõi công nghệ 1,4 nanomet này".
Nhà sản xuất chip Hoa Kỳ đã tụt lại phía sau TSMC và Samsung Electronics của Hàn Quốc, hai nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất hiện nay.
TSMC và Samsung hiện đang sản xuất chip 3 nm, trong khi Intel mới ở mức 5 nm. Cả ba đều đang chạy đua để sản xuất chip 2 nm vào năm 2025.
Samsung đặt mục tiêu sản xuất hàng loạt ở mức 1,4 nm vào năm 2027. Theo một số báo cáo, TSMC đang nhắm đến mốc 2027 đến 2028.
TSMC hiện dẫn đầu ngành xưởng đúc với thị phần gần 60%, theo công ty nghiên cứu thị trường công nghệ Counterpoint. Samsung đứng thứ hai với thị phần khoảng 13%, tiếp theo là UMC của Đài Loan với 6%.
Được biết, mục tiêu của Intel trở thành xưởng đúc lớn thứ hai thế giới vào năm 2030 và nói rằng AI đang thúc đẩy nhu cầu về chip ngày càng tăng.
Gã khổng lồ chip của Mỹ nhấn mạnh sự cần thiết của chuỗi cung ứng bán dẫn đa dạng để chuẩn bị cho những bất ổn chính trị.
Công ty hy vọng sẽ "lấy lại vị trí dẫn đầu về quy trình với Intel 18A vào năm 2025". Tuy nhiên, Giám đốc điều hành TSMC CC Wei cho biết trong cuộc họp báo thu nhập vào tháng 10 rằng công nghệ 2nm của họ “tiên tiến hơn” so với 18A vì “thời gian đưa ra thị trường sớm hơn, độ chín công nghệ tốt hơn và chi phí tốt hơn nhiều”.
Microsoft đã ra mắt chip AI của riêng mình vào tháng 11 để giảm sự phụ thuộc vào nhà sản xuất chip Nvidia của Mỹ, dẫu vậy hãng vẫn đang phải vật lộn để theo kịp nhu cầu ngày càng tăng đối với bộ xử lý AI của mình.
Giám đốc điều hành Microsoft Satya Nadella cho biết: “Chúng tôi đang ở giữa một sự thay đổi nền tảng rất thú vị, sẽ thay đổi căn bản năng suất của mọi tổ chức và toàn bộ ngành. Để đạt được kế hoạch này, chúng tôi cần một nguồn cung cấp đáng tin cậy các chất bán dẫn tiên tiến, hiệu suất cao và chất lượng tốt”.
Theo Nikkei Asia
