Theo Gizchina, TSMC buộc phải trì hoãn giai đoạn thử nghiệm của quy trình mới. Theo kế hoạch ban đầu, việc thử nghiệm sẽ được tiến hành vào tháng Sáu nhưng sẽ phải lùi lại đến tháng 10 năm nay. TSMC nói rằng hãng có quá nhiều đơn hàng chip 7nm và 5nm vào thời điểm này.
Các nhà phân tích chuỗi cung ứng chi biết TSMC đã lên kế hoạch hoàn thành giai đoạn thử nghiện sản xuất quy trình 3nm trong năm nay. Tuy nhiên, tình hình dịch bệnh hiện tại đã không ủng hộ công ty. Hãng hy vọng sẽ có thể sản xuất hàng loạt chip dựa trên quy trình 3nm mới vào năm 2022. Tuy nhiên, mục tiêu này vẫn có khả năng thất bại nếu việc thử nghiệm bị lùi đến quý 1 năm tới.
Người phát ngôn của TSMC cho biết công ty hiện đang tập trung vào các quy trình 7nm và 5nm. Hãng cũng bác bỏ những tin đồn về các đơn đặt hàng chipset 3nm và từ chối tiết lộ tình trạng hiện tại của quy trình mới.
Trước đó, TSMC đã chính thức giới thiệu kế hoạch của quy trình 3nm mới vào tháng 4. Quy trình mới sẽ tăng mật độ bóng bán dẫn lên gấp 3,6 lần so với 7nm. Bên cạnh đó, công nghệ 3nm còn hứa hẹn sẽ tăng hiệu suất lần lượt lên 15% và 5% so với các chip 7nm và 5nm cũ.
Tuy nhiên, sự chậm trễ trong các thử nghiệm 3nm có thể là một cơ hội khá tốt để cho Samsung bắt kịp TSMC về công nghệ vi xử lý mới. TSMC hiện đang dẫn đầu trong quy trình chip 5nm. Hãng đã hợp tác với những công ty hàng đầu như Apple, Qualcomm, AMD, HiSilicon. Trong khi đó, Samsung mới chỉ phát triển được chipset quy trình 14nm, 10nm và 7nm. Có khả năng công ty sẽ bỏ qua quy trình 5nm để đầu tư nhiều hơn vào 3nm.
Theo Gizchina
