TSMC 'phả hơi nóng vào gáy' Samsung trong cuộc đua sản xuất chip

TSMC dường như đã đi trước Samsung một bước trong cuộc đua công nghệ chip bán dẫn, khi tuyên bố đã thành công trong việc phát triển công nghệ sản xuất hàng loạt chất bán dẫn sử dụng công nghệ xử lý siêu mỏng 1nm.

Công ty đúc bán dẫn lớn nhất thế giới có trụ sở tại Đài Loan gần đây đã công bố trên tạp chí khoa học “Nature” rằng, họ đã thành công trong việc phát triển công nghệ sản xuất hàng loạt chip bán dẫn với tiến trình công nghệ 1nm.

Để đạt được bước tiến công nghệ này, TSMC đã hợp tác với Viện Công nghệ Massachusetts (MIT) của Mỹ và Đại học Quốc gia Đài Loan (NTU).

TSMC 'phả hơi nóng vào gáy' Samsung trong cuộc đua sản xuất chip ảnh 1
Những tiến bộ công nghệ của TSMC tiếp tục tạo áp lực lên Samsung

Các nhà nghiên cứu đã thành công trong việc thay thế silicon, một vật liệu thiết yếu để sản xuất chất bán dẫn, bằng bitmut, một chất bán kim loại, để giảm đáng kể điện trở và tăng khả năng dòng điện. Do đó, hiệu suất năng lượng sẽ tăng lên mức cao nhất có thể cho các chip bán dẫn.

Trang web công nghệ Hexus, có trụ sở tại Vương quốc Anh cho biết, TSMC và hai trường đại học đã làm việc cùng nhau trong hơn 18 tháng về dự án. MIT đã thực hiện những khám phá quan trọng, trong khi chuyên môn của TSMC cho phép nó được tối ưu hóa và NTU sử dụng phương pháp in thạch bản chùm ion helium của mình để thu hẹp kích thước xuống còn 1nm.

Đầu tháng này, IBM cho biết họ đã thành công trong việc phát triển công nghệ chip bán dẫn với tiến trình 2nm đầu tiên trên thế giới. Thành công của TSMC trong việc tạo ra một bước đột phá đáng kể trong cuộc đua chip bán dẫn tiến trình 1nm dường như khiến đối thủ Samsung của họ rơi vào tình trạng bấp bênh.

Trong ngành kinh doanh sản xuất chip bán dẫn, việc tạo ra một con chip nhỏ là hết sức quan trọng, vì những con chip nhỏ hơn có hiệu suất sử dụng điện tốt hơn và giúp các nhà sản xuất tích hợp nhiều chip hơn trên một tấm wafer.

Hiện tại, TSMC và Samsung là hai công ty duy nhất có khả năng sản xuất chip bán dẫn với tiến trình công nghệ dưới 7nm. Samsung, trước đó đã nói rằng họ hy vọng sẽ trở thành công ty dẫn đầu trong lĩnh vực kinh doanh đúc bán dẫn theo hợp đồng vào năm 2030. Tuy nhiên, thị phần của Samsung trong năm 2020 chỉ chiếm 17%, trong khi TSMC chiếm thị phần lớn nhất lên tới 54%, theo công ty theo dõi thị trường TrendForce.

Hiện tại, hai công ty đang cạnh tranh trong việc sản xuất chip bán dẫn tiến trình 5nm và 7nm và cả hai đều đang chuẩn bị bắt đầu sản xuất hàng loạt chip bán dẫn tiến trình 3nm vào năm 2022.

Mọi con mắt đều đang đổ dồn vào việc công ty nào sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt chip bán dẫn tiến trình 3nm đầu tiên. Theo các nhà phân tích trong ngành công nghiệp bán dẫn cho biết, so với chip 5nm thì chip 3nm có thể giảm kích thước chip và mức tiêu thụ điện năng lần lượt là 35% và 50% cũng như tăng hiệu suất lên 30%.

Hai đối thủ đang đầu tư hàng tỷ USD để cải thiện năng lực sản xuất những con chip bán dẫn nhỏ hơn của họ. TSMC đang mở rộng dây chuyền sản xuất chip 5nm ở bang Arizona (Mỹ) bằng cách đầu tư 12 tỷ USD và cũng tiết lộ kế hoạch bổ sung thêm 5 dây chuyền nữa để sản xuất chip 3nm. Trong khi đó, Samsung cũng chuẩn bị áp dụng công nghệ xử lý bán dẫn 5nm trên các dây chuyền mới sắp được lắp đặt tại nhà máy của họ ở thành phố Austin, bang Texas (Mỹ).

Theo Vietnamnet