1. Samsung xác nhận ra mắt Galaxy Z Fold 7 và Z Flip 7 vào ngày 9/7
Samsung sẽ tổ chức sự kiện Galaxy Unpacked mùa hè với chủ đề “Ultra Unfolds” vào lúc 10h sáng (22h Việt Nam) ngày 9/7 tại Brooklyn, New York.
Tại đây, hãng sẽ chính thức ra mắt bộ đôi điện thoại màn hình gập mới nhất là Galaxy Z Fold 7 và Z Flip 7. Các thiết bị dự kiến sở hữu thiết kế mỏng hơn, màn hình cải tiến và hiệu năng mạnh mẽ với chip Snapdragon 8 Gen 3 hoặc Exynos 2500, cùng các nâng cấp đáng chú ý về AI thông qua nền tảng Galaxy AI.
Ngoài điện thoại, sự kiện còn có thể giới thiệu đồng hồ Galaxy Watch 8 series và kính AR/VR thuộc dự án “Project Moohan”. Samsung cũng hé lộ bản cập nhật phần mềm One UI 8 dựa trên Android 16. Người dùng hiện có thể đăng ký đặt trước trên Samsung.com để nhận ưu đãi trị giá 50 USD. Với nhiều sản phẩm chủ lực, Unpacked 2025 được kỳ vọng sẽ mở ra bước tiến lớn trong hệ sinh thái Galaxy.
2. Kích thước màn hình iPhone 17 bị lộ bởi nhà sản xuất ốp lưng
Mới đây, nhà sản xuất ốp lưng Spigen vô tình xác nhận kích thước màn hình iPhone 17 tiêu chuẩn khi đăng thông tin bộ bảo vệ màn hình trên Amazon Ấn Độ cho mẫu dùng chung với iPhone 16 Pro và iPhone 17 Pro – đều có màn hình 6,3 inch.
Điều này củng cố tin đồn trước đó rằng Apple sẽ nâng kích thước từ 6,1″ ở iPhone 16 lên 6,3″ trên bản thường, làm mỏng khoảng cách kích thước giữa bản tiêu chuẩn và bản Pro.
Dù màn hình cùng kích thước, chất lượng hiển thị trên iPhone 17 tiêu chuẩn vẫn thấp hơn bản Pro, thiếu các tính năng như tần số quét cao, độ sáng tối ưu và công nghệ tấm nền cao cấp. Việc nâng kích thước này có thể mang lại trải nghiệm sử dụng tốt hơn, nhưng những người thích máy nhỏ gọn có thể không hài lòng. Apple có thể tận dụng đồng nhất kích thước màn hình để đơn giản hóa dòng sản phẩm, nhưng vẫn giữ sự phân cấp về chất lượng màn hình giữa các phiên bản.
3. Huawei ra mắt MateBook Fold với chip “cổ”, lộ điểm yếu trong chuỗi cung ứng
Huawei vừa trình làng laptop MateBook Fold sử dụng chip Kirin X90 từ SMIC, nhưng đáng chú ý là con chip này được sản xuất bằng quy trình 7nm N+2 – công nghệ cũ từ tháng 8/2023 – thay vì tiến bộ hơn ở quy trình 5nm N+3 như kỳ vọng.
Theo phân tích từ TechInsights (Canada), điều này cho thấy SMIC vẫn chưa thể sản xuất chip 5nm quy mô hàng loạt, nguyên nhân chính được cho là do các lệnh kiểm soát xuất khẩu từ Mỹ, hạn chế tiếp cận công cụ chế tạo quan trọng như EUV.
TechInsights cũng cảnh báo rằng năng lực sản xuất chip của Trung Quốc đang tụt lại ít nhất ba thế hệ so với TSMC hay Intel, khi các tập đoàn này đã lên kế hoạch triển khai quy trình 2nm trong vòng 1 - 2 năm tới.
4. Mỹ cáo buộc DeepSeek hỗ trợ quân đội Trung Quốc
Theo Reuters, một quan chức cấp cao Bộ Ngoại giao Mỹ cáo buộc hãng AI Trung Quốc DeepSeek có liên kết mật thiết với quân đội và cơ quan tình báo, đồng thời chia sẻ dữ liệu người dùng cho chính phủ Bắc Kinh. DeepSeek, có trụ sở tại Hàng Châu, bị nghi ngờ dùng các công ty vỏ bọc để tiếp cận các chip Nvidia H100 – vốn bị cấm xuất khẩu sang Trung Quốc vì lo ngại an ninh quốc gia.
Mặc dù DeepSeek tuyên bố không sử dụng H100, giới chức Mỹ vẫn hoài nghi khả năng cao công ty này dựa vào chip Mỹ để huấn luyện AI.
5. Máy tính lượng tử đầu tiên được phóng lên không gian
Trong một cột mốc lịch sử của công nghệ lượng tử, một máy tính lượng tử quang tử đã được phóng vào không gian lần đầu tiên. Được phát triển bởi một nhóm nghiên cứu quốc tế do Philip Walther tại Đại học Vienna đứng đầu, hệ thống nhỏ gọn này đã được phóng vào ngày 23/6 trên tên lửa SpaceX Falcon 9 từ căn cứ Không gian Vandenberg ở California.
Máy tính lượng tư này được thiết lập để bắt đầu hoạt động ở độ cao khoảng 550 km so với mặt đất. Các nhà khoa học kỳ vọng rằng thiết bị này có thể giúp thử nghiệm giải pháp mật mã lượng tử, tăng cường bảo mật liên lạc khắp hành tinh. Mặc dù chi phí phóng các thiết bị lượng tử lên quỹ đạo rất cao và đối diện nhiều thách thức kỹ thuật, như cách tản nhiệt và che chắn bức xạ, việc đưa bộ xử lý lượng tử lên không gian vẫn được xem là một bước ngoặt chiến lược, mở đường cho "Internet lượng tử toàn cầu".
Theo Reuters, Phone Arena, Interesting Engineering
