Intel, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. và Samsung sẽ làm việc cùng nhau để thiết lập một tiêu chuẩn công nghiệp cho các công nghệ đóng gói chip tiên tiến, đây sẽ là một bước tiến quan quan trọng tiếp theo trong ngành sản xuất chip bán dẫn.
Cụ thể, Intel, TSMC và Samsung đã đăng tải thông báo rằng họ sẽ cùng thành lập một liên minh hợp tác về đóng gói và xếp chồng chip thế hệ tiếp theo. Đây là những bước cuối cùng trong sản xuất trước khi chip được gắn lên bảng mạch in và lắp ráp vào các thiết bị điện tử.
Bên cạnh ba nhà sản xuất chip lớn nhất thế giới, một số nhà phát triển chip hàng đầu và những gã khổng lồ công nghệ, từ ASE Technology Holding (nhà cung cấp đóng gói và thử nghiệm chip lớn nhất thế giới), Advanced Micro Devices, Qualcomm và Arm, đến Google Cloud, Meta và Microsoft... cũng sẽ tham gia liên minh. Ngoài ra, liên minh cho biết họ vẫn đang mở rộng cửa để chào đón nhiều công ty khác.
Trước đây, việc đóng gói chip được coi là ít quan trọng và đòi hỏi công nghệ cao hơn so với việc tự sản xuất chip. Tuy nhiên, Samsung, Intel và TSMC đã nhận thấy đây là yếu tố quan trọng để sản xuất những con chip tân tiến hơn.
Nhìn chung, đến thời điểm hiện tại thì sự phát triển chất bán dẫn chủ yếu tập trung vào việc làm thế nào để ép nhiều bóng bán dẫn hơn vào một con chip, vì nhiều bóng bán dẫn hơn sẽ đem đến sức mạnh tính toán lớn hơn. Tuy nhiên, khi không gian giữa các bóng bán dẫn bị thu hẹp chỉ còn vài nanomet, cách tiếp cận này đang dần trở thành thử thách rất lớn.
Để giải quyết vấn đề trên, các nhà sản xuất chip đang có xu hướng quan tâm và dần chuyển sang công nghệ đóng gói chip (chip-packaging) và xếp chồng chip (chip-stacking), với kỳ vọng có thể đóng gói và xếp chồng các con chip nhỏ với những chức nhau khác nhau lại nhằm mang đến một mức hiệu năng đột phá. Được biết, trong các thành viên của liên minh, Google và AMD là hai trong số những công ty đầu tiên áp dụng công nghệ xếp chồng chip 3D tiên tiến nhất của TSMC. Theo Nikkei, liên minh được thành lập nhằm tạo ra một tiêu chuẩn đóng gói chip duy nhất, được gọi là Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe).
UCIe được thiết lập để cung cấp một tiêu chuẩn kết nối hoàn chỉnh sẽ giúp người dùng cuối dễ dàng trộn và kết hợp các thành phần chiplet. Điều này nghĩa là các nhà sản xuất có thể dễ dàng xây dựng các hệ thống tùy chỉnh trên chip (SoC) bằng bộ phận từ các nhà cung cấp khác nhau.
Được biết, Apple, không tham gia liên minh phát triển công nghệ này. Vào năm 2016, Apple là công ty đầu tiên sử dụng công nghệ đóng gói chip của TSMC, hiệp "nhà Táo" vẫn tiếp tục sử dụng các công nghệ này trong bộ vi xử lý iPhone mới nhất (A15 Bionic).
Gã khổng lồ công nghệ của Trung Quốc, Huawei Technologies, cũng chưa tham gia liên minh này. Được biết, Huawei đang nỗ lực phát triển công nghệ đóng gói và xếp chồng chip tân tiến riêng nhằm giảm bớt tác động của các lệnh trừng phạt mà Mỹ đã áp đặt lên công ty này.
Theo Nikkei Asia
