Xây dựng trên tiến trình 16nm TSMC, vi xử lý Kirin 960 của Huawei vừa ra mắt và được đánh giá hiệu năng tương đương chip A10 Fusion đình đám của Apple. Nhưng Huawei không nghỉ ngơi mà ngay lập tức hoàn thiện thế hệ chip kế tiếp Kirin 970 trên quy trình 10nm FinFet TSMC.
Kirin 970 vẫn được xây dựng trên cấu trúc 8 nhân, nhưng tích hợp thêm một bộ phát tương thích chuẩn 4G LTE Cat 12 toàn cầu.
Trong khi Qualcomm giới thiệu chip Snapdragon 835 được sản xuất trên quy tình 10nm FinFet của Samsung và MediaTek giới thiệu chip Helio X30 trên quy trình 10nm TSMC, rõ ràng Huawei cũng phải nhanh chân nếu không muốn bị bỏ lại phía sau.
Theo Phonearena