close Đăng nhập

Intel xây nhà máy đóng gói chip 3D tại Malaysia

Nhà máy ở Penang, Malaysia sẽ trở thành cơ sở đầu tiên ở nước ngoài được Intel xây dựng để đóng gói chip 3D.

Công nhân kiểm thử chip tại nhà máy của Intel ở Malaysia
Công nhân kiểm thử chip tại nhà máy của Intel ở Malaysia

Từ thập kỷ 70 của thế kỷ trước, Malaysia đã đóng vai trò là một trung tâm thử nghiệm và lắp ráp chip toàn cầu. Intel đã có mặt tại Malaysia từ 51 năm qua khi xây dựng cơ sở đầu tiên ở nước này vào năm 1972. Nếu tính tất cả dự án mà Intel đã thực hiện và cam kết thực hiện tại quốc gia này thì con số là 14 tỉ USD.

Hiện Intel Malaysia đang có số lượng nhân viên là hơn 10.000 người làm việc tại hai cơ sở ở Penang và Kulim. Đây là những nhà máy lắp ráp và thử nghiệm chip lớn nhất ở nước ngoài của Intel, và cũng là nơi thực hiện một số công đoạn khác trong sản xuất, thiết kế, phát triển chip cũng như các dịch vụ hỗ trợ.

Với nhà máy mới vừa được khởi công tại Penang - đây sẽ là cơ sở đóng gói chip 3D tiên tiến của Intel, hay còn được gọi dưới cái tên thương hiệu là chip Foveros. Mặc dù con chip này chưa được sản xuất nhưng đã có những khách hàng như Amazon, Cisco và chính phủ Mỹ cam kết sử dụng công nghệ đóng gói tiên tiến này.

Intel cũng đang xây dựng một nhà máy lắp ráp và thử nghiệm chip ở một quận khác ở Malaysia, nằm trong kế hoạch mở rộng các nhà máy thử nghiệm và đóng gói chip trị giá 7 tỉ USD của hãng.

Hiện Malaysia là nước xuất khẩu chip bán dẫn lớn thứ sáu thế giới và Intel đóng góp trung bình 20% tổng kim ngạch xuất khẩu bán dẫn hàng năm.

Đối với khâu thử nghiệm và đóng gói chip, chỉ riêng Malaysia đã chiếm 13% thị phần toàn cầu.

Hôm qua (11/6), Intel cũng công bố dừng dự án xây dựng nhà máy chip ở Israel vô thời hạn. Với việc xây dựng 2 nhà máy mới ở Malaysia, có thể thấy rõ Intel đã xác định Malaysia sẽ là cứ điểm chip bán dẫn của hãng, mà bang Penang có thể coi là "thủ phủ" của cứ điểm này.

Tính đến năm 2022, tại Penang có hơn nửa triệu người làm việc trong ngành bán dẫn cho các công ty chip toàn cầu, từ ST Micro Electronics, Infineon Technologies cho đến Intel và Renesas.

Chuyển đổi số

Bài 4: Nghịch lý có tiền không tiêu được

Bài 4: Nghịch lý có tiền không tiêu được

25.000 tỷ đồng được ưu tiên cho khoa học công nghệ năm 2025 nhưng thay vì chảy vào dự án, dòng tiền lại mắc kẹt trong mê cung thủ tục. Một nghịch lý vẫn đang tồn tại: muốn làm dự án thì chưa có vốn, mà chưa có dự án thì không được bố trí vốn...

VNG muốn chấm dứt chuỗi thua lỗ kéo dài

VNG muốn chấm dứt chuỗi thua lỗ kéo dài

CTCP Tập đoàn VNG (UpCOM: VNZ) đặt mục tiêu doanh thu năm 2026 đạt 12.500-13.500 tỷ đồng và lợi nhuận trước thuế 300-450 tỷ đồng, kỳ vọng chấm dứt chuỗi thua lỗ kéo dài từ năm 2022.

Bài 2: Những ách tắc nhỏ giết chết đề tài lớn

Bài 2: Những ách tắc nhỏ giết chết đề tài lớn

Một đoạn ống nhôm giá vài trăm nghìn hoặc một phần mềm vài triệu đồng vẫn có thể làm chậm cả đề tài khoa học tiền tỷ. Điểm nghẽn không nằm ở tiền, mà ở cách chi tiêu vẫn bị “trói” bởi hóa đơn và thủ tục hành chính nhiêu khê.

Ông Nguyễn Hải Sơn nhận quyết định bổ nhiệm Quyền Tổng Giám đốc CMC TS.

CMC sẽ làm gì khi tái cơ cấu khối công nghệ?

Tập đoàn CMC vừa tái cấu trúc Khối công nghệ và Giải pháp, hợp nhất năng lực tư vấn vào CMC TS và nâng vốn điều lệ CMC TS lên 350 tỷ đồng, đặt mục tiêu phục vụ hơn 20.000 doanh nghiệp trên toàn quốc trong chiến lược tăng tốc AI-X.

Sáp nhập, giải thể các trường đại học không đạt chuẩn

Sáp nhập, giải thể các trường đại học không đạt chuẩn

Thủ tướng yêu cầu Bộ GD&ĐT rà soát, sắp xếp, tái cấu trúc các cơ sở giáo dục đại học, giáo dục nghề nghiệp, sáp nhập, giải thể các cơ sở không đạt chuẩn; tiếp tục sắp xếp tổ chức bộ máy bên trong theo hướng tinh gọn, hiệu lực, hiệu quả.