Ngày 11/5, Sở Tài chính TP Đà Nẵng cho biết, đã có thông báo mời nhà đầu tư nộp hồ sơ đề nghị chấp thuận chủ trương đầu tư, đồng thời chấp thuận nhà đầu tư dự án Phòng thí nghiệm phục vụ sản xuất công nghệ đóng gói tiên tiến cho vi mạch bán dẫn tại Đà Nẵng.
Dự án có tổng vốn đầu tư 1.800 tỷ đồng, do Công ty CP VSAP LAB đề xuất, xây dựng tại Công viên phần mềm số 2 (quận Hải Châu), trên diện tích hơn 2.200 m2. Công trình gồm 4 tầng, với trang bị thiết bị hiện đại phục vụ nghiên cứu, sản xuất và kiểm nghiệm sản phẩm bán dẫn.
Dự án này sẽ tập trung vào nghiên cứu, phát triển và cung cấp các giải pháp công nghệ trong lĩnh vực bán dẫn, đặc biệt là công nghệ Advanced Packaging (đóng gói tiên tiến).
Nghiên cứu khoa học và phát triển công nghệ trong lĩnh vực khoa học kỹ thuật và công nghệ vi mạch bán dẫn và trí tuệ nhân tạo; nghiên cứu và phát triển các sản phẩm điện, điện tử công nghệ cao; kiểm tra và phân tích kỹ thuật; cung cấp các dịch vụ kỹ thuật liên quan đến hoạt động của doanh nghiệp như lắp đặt, bảo trì, tư vấn, đào tạo và các giải pháp kỹ thuật cho sản phẩm.
Dự án có công suất thiết kế đạt 10 triệu sản phẩm/năm, dự kiến sẽ khởi công vào quý II/2025 và hoàn thành trong quý IV/2026. Thời gian hoạt động của dự án là 50 năm kể từ ngày được chấp thuận đầu tư.
Sở Tài chính TP Đà Nẵng cho biết thêm, hồ sơ đăng ký tham gia đầu tư sẽ được tiếp nhận từ ngày 10/5 đến hết ngày 24/5. Hình thức lựa chọn nhà đầu tư là chấp thuận chủ trương đầu tư đồng thời chấp thuận nhà đầu tư không thông qua đấu giá quyền sử dụng đất, đấu thầu lựa chọn nhà đầu tư.
