Tháng 9, trang Nikkei Asia, TSMC đã tuyên bố vào tháng 8, doanh nghiệp sản xuất chip lớn nhất thế giới có kế hoạch sản xuất hàng loạt chip 3nm vào nửa cuối năm 2022. Đối thủ của TSMC, tập đoàn Samsung cũng đã đạt được khả năng này vào cuối tháng 6. Apple, khách hàng lớn của TSMC sẽ bỏ qua nút công nghệ này để sử dụng nút đúc 3nm nâng cao - N3E cho chip trong iPhone và Mac năm 2023.
TSMC đã một lần nữa hoãn sản xuất hàng loạt chip 3 nm trong 3 tháng, nhưng nhằm giảm bớt sức mạnh công nghệ của Samsung Electronics, công ty bắt đầu sản xuất hàng loạt chip 3 nm với sản lượng cao.
Theo truyền thông Đài Loan, TSMC ngừng sản xuất hàng loạt chip 3 nm trong ba tháng do nhu cầu của khách hàng vượt quá khả năng cung cấp do sự cố chuyển giao trang thiết bị. Doanh nghiệp cũng nhấn mạnh, dây chuyền sản xuất 3 nm của TSMC sẽ hoạt động toàn công suất vào năm 2023.
Theo thông báo công nghệ trên trang web của TSMC, Công nghệ 3nm của TSMC (N3) sẽ là một bước tiến hoàn chỉnh khác từ công nghệ 5nm (N5) và cung cấp công nghệ đúc tiên tiến nhất trong cả công suất, hiệu suất và diện tích PPA và công nghệ bán dẫn khi được ra mắt.
Công nghệ N3 cung cấp mức tăng mật độ logic lên đến 70%, cải thiện tốc độ lên đến 15% ở cùng mức công suất và giảm tới 30% điện năng trên cùng tốc độ so với công nghệ N5. Công nghệ N3 đang trên đà phát triển và cung cấp hỗ trợ nền tảng hoàn chỉnh cho cả ứng dụng di động và HPC.
TSMC bắt đầu sản xuất hàng loạt bằng quy trình 7 nm (N7) vào quý 2 năm 2018 và quy trình 5 nm (N5) lần lượt vào quý 2 năm 2020. Theo tiến trình này TSMC đã chuyển sang cấp độ công nghệ đúc mới sau mỗi hai năm, nhưng doanh nghiệp cần thêm thời gian để khởi chạy quy trình 3 nm.
TSMC cho biết trong một hội nghị báo chí trực tuyến quý 2 năm 2021, quá trình chuyển đổi sang quy trình 3 nm sẽ mất thêm thời gian từ 3 đến 4 tháng so với việc ra mắt quy trình 5 nm.
Trước đó, Samsung Electronics đã thành công trong việc sản xuất hàng loạt chip 3 nm, thu hút sự chú ý của ngành công nghiệp bán dẫn thế giới. Samsung chính thức công bố sản xuất số lượng lớn chip 3 nm vào ngày 30/6 và xuất xưởng chip 3 nm sản xuất hàng loạt đầu tiên ngày 25/7.
Samsung cho biết quy trình chế tạo mới tiết kiệm điện hơn 45% so với quy trình 5nm trước đó, có hiệu suất cao hơn 23% và diện tích bề mặt nhỏ hơn 16%. Trong tương lai, Samsung hy vọng quy trình 3nm thế hệ thứ hai có thể giảm tiêu thụ điện năng và kích thước lần lượt là 50% và 35%, đồng thời tăng hiệu suất lên 30%.
Thông báo này là một cột mốc quan trọng trong nỗ lực của Samsung nhằm cạnh tranh với TSMC, công ty thống trị thị trường sản xuất chip theo hợp đồng và là nhà sản xuất chip của Apple cho iPhone, iPad, MacBook và Mac. Nhưng Bloomberg cho rằng Samsung khó có thể xâm nhập thị phần của TSMC cho đến khi có thể chứng minh hiệu quả chi phí của quy trình 3nm mới đủ sức cạnh tranh với doanh nghiệp dẫn đầu thị trường.
Theo TechNode
