Bắc Kinh đang tiến hành xây dựng một cơ sở sản xuất wafer 12 inch với khoản đầu tư 33 tỷ NDT (4,6 tỷ USD). Đây là bước tiến quan trọng trong nỗ lực tăng cường sản xuất chất bán dẫn nội địa của Trung Quốc.
Các đối tác chính của dự án bao gồm Beijing Yandong Microelectronics (YDME), công ty niêm yết trên thị trường Star Market của Thượng Hải và BOE Technology, nhà sản xuất màn hình hàng đầu Trung Quốc.
Theo thông báo mới đây, YDME sẽ đầu tư 4,99 tỷ NDT (690 triệu USD) vào Beijing Electronics IC Manufacturing, công ty con thuộc sở hữu nhà nước của Beijing Electronics Holding. Khoản đầu tư này giúp YDME kiểm soát 24,95% cổ phần trong dự án thông qua một thỏa thuận hợp tác. Được biết, BOE Technology, nhà cung cấp của Apple, cũng công bố sẽ đầu tư 1 tỷ NDT (280 triệu USD) để sở hữu 10% cổ phần.
Dự án còn có sự tham gia của các chi nhánh thuộc Beijing Yizhuang Investment, Beijing State-owned Capital Operation and Management và ZGC Group. Tổng vốn góp từ các cổ đông đạt 20 tỷ NDT (2,7 tỷ USD), phần còn lại sẽ được huy động thông qua tài trợ nợ.
YDME nhấn mạnh rằng thị trường mạch tích hợp (IC) của Trung Quốc dự kiến sẽ đạt tỷ lệ sản xuất nội địa 21,2% vào năm 2026, tăng từ mức 16,7% vào năm 2021. Dự án được kỳ vọng giải quyết tình trạng thiếu hụt nguồn cung các nút trưởng thành, với công suất sản xuất đạt 370.000 wafer mỗi tháng vào năm 2027.
Động thái này cho thấy Trung Quốc đang đẩy mạnh chiến lược tự chủ về công nghệ, đặc biệt trong bối cảnh căng thẳng thương mại với Mỹ và nhu cầu tăng cao từ các ngành công nghiệp trọng yếu như điện tử tiêu dùng, xe điện, và năng lượng tái tạo.
Với vai trò quan trọng của BOE Technology và YDME trong hệ sinh thái công nghệ nội địa, dự án xây dựng cơ sở sản xuất wafer này được kỳ vọng sẽ giúp Trung Quốc giảm sự phụ thuộc vào nguồn cung từ nước ngoài và củng cố vị thế trong chuỗi giá trị bán dẫn toàn cầu.
Theo SCMP
