Theo Neowin, Samsung cho biết công nghệ in EUV hứa hẹn sẽ cung cấp cho khách hàng một con đường tiến đến quy trình 3nm. Với 7nm LPP, khách hàng có thể tạo ra các sản phẩm mới giúp tăng cường sử dụng 5G và trí tuệ nhân tạo (AI). Nó cũng mang đến cho Samsung lợi thế trong các lĩnh vực doanh nghiệp, IoT, mạng và ngành công nghiệp ô tô.
Một quan chức của Samsung Electronics cho biết: “Với sự ra đời của công nghệ EUV, Samsung đã dẫn đầu một cuộc cách mạng lặng lẽ trong ngành công nghiệp bán dẫn. Sự thay đổi cơ bản này trong cách sản xuất tấm wafelex mang đến cho khách hàng của chúng tôi cơ hội cải thiện đáng kể thời gian tung sản phẩm ra thị trường với chất lượng vượt trội, kích thước giảm và năng suất tốt hơn. Chúng tôi tin rằng 7nm LPP sẽ là lựa chọn tối ưu không chỉ cho thiết bị di động và HPC mà còn cho một loạt các ứng dụng tiên tiến”.
Với bản in tia cực tím EUV, Samsung có thể tăng hiệu suất, tuổi thọ pin và hiệu quả so với quy trình 10nm FinFET lần lượt là 20%, 50% và 40%. Điều này có nghĩa các nhà sản xuất điện thoại sẽ có các thiết bị với pin nhỏ hơn, giảm trọng lượng và kích thước của điện thoại nếu họ muốn trong khi vẫn duy trì các tiêu chuẩn hiện hành.
Samsung cho biết họ đã làm việc trên EUV từ những năm 2000. Để đạt được vị trí hiện tại, công ty đã thúc đẩy mối quan hệ đối tác hợp tác với các nhà cung cấp công cụ hàng đầu trong ngành để thiết kế và tạo ra các thiết bị để sản xuất chip mới.
Ngoài ra, Samsung cho biết họ sẽ bổ sung thêm các công nghệ giúp phát triển năng lực sản xuất vào năm 2020. Điều này bao gồm một dây chuyền sản xuất EUV mới cho những khách hàng cần những chip mới.
Theo Thanh Niên
https://thanhnien.vn/cong-nghe/samsung-dung-cong-nghe-in-tia-cuc-tim-san-xuat-chip-moi-1014822.html
