|
| Đồng CEO Samsung Electronics Kyung Kye-hyun giảng bài cho sinh viên tại Viện Khoa học và Công nghệ Tiên tiến Hàn Quốc ở Daejeon, tỉnh Nam Chungcheong ngày 4/5. Ảnh Samsung Electronics. |
Kyung Kye-hyun, đồng Giám đốc điều hành tại Samsung Electronics, phụ trách kinh doanh chip của công ty công nghệ khổng lồ Hàn Quốc đã có bài giảng đặc biệt cho sinh viên tại Viện Khoa học và Công nghệ Tiên tiến Hàn Quốc ở Daejeon, tỉnh Nam Chungcheong ngày 4/5.
Ông Kyung đã có chuyến thăm Viện Khoa học và Công nghệ Tiên tiến Hàn Quốc ở Daejeon, tỉnh Nam Chungcheong ngày 4/5, thực hiện một bài giảng đặc biệt về công nghệ tương lai cho những tài năng đầy triển vọng. Đây là lần đầu tiên ông Kyung giảng bài cho sinh viên kể từ khi nhậm chức đồng CEO tháng 12/2021.
Trong bài giảng đặc biệt này, đồng giám đốc Samsung nhấn mạnh, mục tiêu của nhà sản xuất chip nhớ lớn nhất thế giới là chế tạo ra một công nghệ, hiện chưa tồn tại trên thế giới. Ông cũng giới thiệu cho sinh viên tầm nhìn của Samsung trong chương trình xây dựng siêu máy tính.
"Viện Công nghệ Tiên tiến Samsung đang có kế hoạch xây dựng một siêu máy tính định hướng vào chip bộ nhớ, dự kiện sẽ hoàn thành vào năm 2028, cho đến nay trong nước không có cở sở nào trong nước có khả năng thiết kế những thiết bị điện toán mạnh mẽ như vậy", lãnh đạo ngành chip Samsung cho biết.
Chọn siêu máy tính là một trong những mục tiêu nhằm tăng trưởng công nghệ chip trong tương lai, công ty công nghệ khổng lồ Hàn Quốc bắt đầu đẩy mạnh đầu tư vào nghiên cứu và phát triển (R&D). Đây cũng là lần đầu tiên công ty chính thức đưa ra một kế hoạch cụ thể, xác định rõ ràng mục tiêu năm ra mắt siêu máy tính của doanh nghiệp.
Samsung cũng đặt mục tiêu phát triển vượt trội hơn TSMC, nhà điều hành xưởng đúc hàng đầu thế giới trong vòng năm năm, đồng thời thừa nhận rằng công nghệ đúc của ngành công nghệ chip Hàn Quốc "tụt hậu so với TSMC", chậm hơn khoảng 2 năm về công nghệ xử lý nút 4 nanomet và chậm hơn một năm về công nghệ xử lý nút 3 nanomet.
Ông Kyung rất lạc quan về mục tiêu đặt ra đối với Samsung vì chip 3 nanomet mới nhất của Samsung đã được xây dựng trên công nghệ Gate-All-Around (GAA) từ tháng 6/2022, lần đầu tiên trên toàn thế giới trong ngành công nghiệp bán dẫn. GAA cho phép giảm tới 45% diện tích chip nhưng cung cấp hiệu suất cao hơn 30% và tiêu thụ điện năng thấp hơn 50%, so với quy trình FinFET hiện tại, đang được TSCM sử dụng cho quy trình đúc 3 nanomet.
TSMC sẽ không sử dụng GAA trước khi sản xuất được công nghệ 2 nanomet và Samsung tin rằng tình huống này sẽ cho phép công ty bắt kịp đối thủ Đài Loan.
Khi được hỏi về tác động của cuộc xung đột công nghệ Mỹ-Trung đối với Samsung, đồng CEO Samsung cho biết: "Mặc dù cần phải có sự chấp thuận từ phía Mỹ để đầu tư vào các nhà máy Trung Quốc của công ty ở Tây An, nhưng không có áp lực đáng kể nào đối với những hoạt động kinh doanh chung của chúng tôi. Chúng tôi sẽ cố gắng biến cuộc khủng hoảng thành cơ hội".
Samsung hiện đang điều hành một nhà máy sản xuất chip tại thành phố Tây An của Trung Quốc, cung cấp khoảng 40% sản lượng chip nhớ flash NAND toàn cầu của doanh nghiệp. Tại Tô Châu, nhà sản xuất chip cũng đang một nhà máy sản xuất bao bì linh kiện bán dẫn.
Theo Korea Herald
