Samsung có thể sẽ mất ngôi vị là nhà cung cấp chất bán dẫn số một thế giới vào tay nhà sản xuất chip điện tử Intel. (Nguồn: theinquirer.net)
Báo cáo mới nhất của công ty nghiên cứu thị trường IC Insights cho hay "người khổng lồ" về công nghệ của Hàn Quốc Samsung Electronics Co. có thể sẽ mất ngôi vị là nhà cung cấp chất bán dẫn số một thế giới vào tay nhà sản xuất chip điện tử Intel Corp. của Mỹ trong năm nay, trong bối cảnh thị trường đang chững lại.
Với việc trong năm vừa qua có tới 83% doanh số bán các sản phẩm bán dẫn của Samsung phụ thuộc vào doanh số bán các chip nhớ như chip nhớ truy cập ngẫu nhiên động DRAM và chip nhớ NAND flash, IC Insights cho rằng sự sụt giảm của thị trường chip nhớ có thể sẽ kéo doanh số bán các sản phẩm bán dẫn của Samsung giảm khoảng 20% trong năm 2019.
Trong khi đó, mặc dù doanh số bán các sản phẩm bán dẫn của Intel dự kiến không tăng, song doanh nghiệp đứng đầu trong mảng chip máy vi tính này sẵn sàng giành lại vị trí nhà cung cấp hàng đầu trong lĩnh vực bán dẫn. đã giữ “ngôi vương” từ năm 1993-2016.
IC Insights cũng đưa ra dự báo doanh số bán của các nhà cung cấp bộ nhớ hàng đầu khác, trong đó có SK Hynix, Micron và Toshiba, sẽ giảm hơn 20% trong năm 2019 khi các thị trường DRAM và NAND flash giảm mạnh trong năm nay.
Trong bối cảnh các nhà cung cấp chip nhớ dự kiến sẽ đối mặt với một năm rất khó khăn trong năm 2019, thì việc các nhà sản xuất này cắt giảm mạnh chi tiêu và vốn đầu tư có thể sẽ khiến cho hoạt động chi tiêu của ngành công nghiệp bán dẫn trên toàn thế giới giảm đi ít nhất 14% trong năm nay.
Trước đó, hãng nghiên cứu thị trường DRAMeXchange cho hay Samsung Electronics Co. và SK Hynix Inc. - hai nhà sản xuất chip lớn nhất Hàn Quốc - vẫn duy trì vị trí dẫn đầu thị trường bán dẫn toàn cầu trong năm 2018.
Doanh số bán chip DRAM của Samsung năm 2018 đạt 43,75 tỷ USD, chiếm 43,9% thị phần trên thị trường toàn cầu. Hynix xếp ở vị trí thứ hai với doanh số bán 29,41 tỷ USD (chiếm 29,5% thị phần), tiếp đến là nhà sản xuất Micron Technology của Mỹ (với 22,1% thị phần toàn cầu)./.
