close Đăng nhập

So sánh kích thước của những con chip cao cấp đến từ Qualcomm, Samsung, Huawei và Apple

Minh Hùng
Minh Hùng
Trên thị trường smartphone hiện nay, chúng ta thấy có 4 hãng sản xuất chip flagship cho các thiết bị di động, bao gồm Qualcomm Snapdragon, Samsung Exynos, Huawei Kirin và Apple A-series. Trong đó có 3 con chip thường được tích hợp trong những chiếc smartphone flagship Android, còn với dòng chip A-series, Apple chỉ đưa chúng lên những thiết bị của riêng mình.
So sánh kích thước của những con chip cao cấp đến từ Qualcomm, Samsung, Huawei và Apple - Ảnh 1

Chúng ta thường bàn đến năng lượng sử dụng của con chip. Đây là điều quan trọng đối với thời lượng pin của thiết bị. Việc thu nhỏ con chip xuống vài nanomet sẽ rất hữu dụng, tuy nhiên, điều này cũng giúp cân bằng các thứ quan trọng khác. Thế nhưng, chi phí của con chip lại tỉ lệ nghịch với kích thước của chúng (không tính đến bằng sáng chế).

Chính việc này khiến cho chúng ta khó tìm được một con CPU nào có thể cân bằng giữa sức mạnh, hiệu năng đồ họa và các tính năng theo kèm (vi xử lý hình ảnh, AI,…).

Và gần đây, trang Tech Insights đã đăng tải hình ảnh bên trong của 4 con chip này. Chúng ta dễ dàng nhận thấy, Snapdragon 845 nhỏ hơn 25% so với Exynos 9810. Apple A11 Bionic lại nhỏ hơn so với đại diện của Qualcomm, nhưng lại không có con chip modem. Còn Huawei Kirin nằm giữa Exynos và Snapdragon.

So sánh kích thước của những con chip cao cấp đến từ Qualcomm, Samsung, Huawei và Apple - Ảnh 2

Kích thước của mỗi con chip:

Exynos 9810

118.94 mm²
Kirin 970 96.72 mm²
Snapdragon 845 91 mm²

A11 Bionic (không tính chip modem ngoài)

87.66 mm²

So sánh kích thước của những con chip cao cấp đến từ Qualcomm, Samsung, Huawei và Apple - Ảnh 3
So sánh kích thước của những con chip cao cấp đến từ Qualcomm, Samsung, Huawei và Apple - Ảnh 4
So sánh kích thước của những con chip cao cấp đến từ Qualcomm, Samsung, Huawei và Apple - Ảnh 5
So sánh kích thước của những con chip cao cấp đến từ Qualcomm, Samsung, Huawei và Apple - Ảnh 6

Theo Báo Diễn đàn đầu tư

http://vnreview.vn/tu-van-di-dong/-/view_content/content/2442199/so-sanh-kich-thuoc-cua-nhung-con-chip-cao-cap-den-tu-qualcomm-samsung-huawei-va-apple
VnReview

Tin liên quan

Từ khóa:

#Huawei Kirin #Apple A-Series #Chip A-Series #Tech Insights #Samsung Exynos #Exynos 9810 #Qualcomm Snapdragon #Apple A11 Bionic #A11 Bionic #Minh Hùng #Snapdragon 845 #modem #chip #Qualcomm #Huawei #CPU #vi xử lý #Google Android #Apple #Samsung #di động

Đừng bỏ lỡ

Tin công nghệ

Do Kwon (ảnh: Google)

Do Kwon đối mặt với bản án 40 năm tù

VietTimes – Do Kwon, người đồng sáng lập Terraform Labs, là kẻ chủ mưu đằng sau các loại tiền kỹ thuật số TerraUSD và Luna đã gây thiệt hại 40 tỉ USD cho rất nhiều nhà đầu tư.

Thể thao điện tử Việt Nam nhận huy chương vàng đầu tiên tại SEA Games 32.

Thể thao điện tử Việt Nam có huy chương vàng đầu tiên tại SEA Games 32

VietTimes – Chiều ngày 9/5, đội tuyển Thể thao điện tử Quốc gia Việt Nam đã vượt qua đội tuyển Thể thao điện tử Quốc gia Indonesia để đoạt ngôi quán quân tại nội dung đồng đội nam bộ môn Crossfire (Đột kích). Đây là huy chương vàng đầu tiên của thể thao điện tử Việt Nam tại SEA Games 32.