|
Bộ KIT phát triển IoT CEC1702 mới dành cho Microsoft Azure IoT cũng đã có mặt trên thị trường, cung cấp cho các nhà thiết kế mọi thứ cần thiết để dễ dàng áp dụng tiêu chuẩn an toàn DICE vào các sản phẩm của họ.
Tin tặc ngày càng trở nên tinh vi hơn, buộc các nhà thiết kế hệ thống phải áp dụng các nguyên lý bảo mật hiệu quả khi phát triển sản phẩm của mình. Được phát triển và hỗ trợ bởi các chuyên gia trong ngành từ Trusted Computing Group (TCG), DICE là một phương pháp đơn giản và đáng tin cậy có thể được triển khai trong lõi phần cứng của các sản phẩm bảo mật trong quá trình sản xuất.
Kiến trúc này chia quá trình khởi động thành nhiều lớp khác nhau và tạo ra các bảo mật riêng biệt cùng với tiêu chuẩn đánh giá tính toàn vẹn cho mỗi lớp; và quá trình khởi động sẽ tự động khóa lại và bảo vệ bí mật nếu phát hiện sự hiện diện của phần mềm độc hại. Một trong những lợi ích quan trọng của việc sử dụng các tính năng khởi động an toàn (secure boot) của CEC1702 với tiêu chuẩn DICE là nó cho phép các nhà sản xuất thiết bị tạo ra một chuỗi xác thực tin cậy cho nhiều chương trình firmware, đặc biệt quan trọng với các khách hàng quan tâm đến thực hiện các lệnh xác thực quan trọng của hệ thống, chẳng hạn như trong các ứng dụng tại nhà máy điện, hoặc cơ sở dữ liệu máy chủ trực tuyến.
Microchip đơn giản hóa việc bổ sung tính năng xác thực và mã hóa cho các thiết bị được kết nối với bộ phát triển IoT CEC1702.
Các tính năng chính của bộ công cụ này bao gồm:
- Bo mạch phát triển CEC1x02 với mô-đun Plug-in (PIM) bao gồm CEC1702 với các bộ gia tốc mã hóa tích hợp, tiết kiệm mã nguồn và giảm thời gian ra thị trường.
- Hai đầu cắm tương thích với thư viện click boards ™ mở rộng của MikroElektronika, cho phép đáp ứng các yêu cầu các thiết kế linh hoạt.
- MikroElektronika Wifi® 7 click board được trang bị mô-đun ATWINC1510-MR210PB IEEE 802.11 b/g/n/ của Microchip, được tối ưu hóa cho các ứng dụng IoT công suất thấp.
- MikroElektronika THERMO 5 click board có thể đo nhiệt độ trên bốn kênh với phạm vi từ 0 đến 127 độ C và phạm vi mở rộng từ -64 đến 191 độ C.
Bộ phát triển CEC1702Q-B2-I/SX hiện đã có mặt trên thị trường với quy mô sản xuất 5.000 sản phẩm mỗi lô. Bộ phát triển IoT CEC1702 cũng đã có sẵn trên thị trường.
