TSMC kiến nghị với chính phủ Mỹ về những tiêu chí trợ cấp theo Đạo luật CHIPS

0:00 / 0:00
0:00
  • Nam miền Bắc
  • Nữ miền Bắc
  • Nữ miền Nam
  • Nam miền Nam
VietTimes – Ngày 10/4, Nhà sản xuất chip TSMC cho biết đang kiến nghị với Washington về những “hướng dẫn” của đạo luật CHIPS, làm dấy lên quan ngại về những tiêu chí trợ cấp có thể làm lộ bí mật kinh doanh.
Logo của công ty TSMC trên điện thoại thông minh, chụp ngày 6/3 2023. Reuters/Dado Ruvic/Illustration/File Photo
Logo của công ty TSMC trên điện thoại thông minh, chụp ngày 6/3 2023. Reuters/Dado Ruvic/Illustration/File Photo

Theo những hướng dẫn thực thi đạo luật Khoa học và CHIPS, những điều kiện để các doanh nghiệp, sản xuất chip trên lãnh thổ Mỹ được trợ cấp bao gồm chia sẻ lợi nhuận vượt mức với chính phủ Mỹ và những nguồn tin trong ngành cho biết, những chi tiết được yêu cầu tuân thủ trong quy trình đăng ký xin trợ cấp có thể làm lộ bí mật chiến lược kinh doanh của công ty.

Trong một tuyên bố ngắn gọn bằng email cho truyền thông, công ty sản xuất chip theo hợp đồng hàng đầu thế giới TSMC cho biết: “Chúng tôi có thể xác nhận rằng chúng tôi đang có một số kiến nghị với chính phủ Mỹ về hướng dẫn thực thi đạo luật Khoa học và CHIPS để được hưởng trợ cấp.”

Tháng 3/2023, Tổng thống Hàn Quốc Yoon Suk Yeol cũng cho biết, những tiêu chí để được hưởng một phần của gói trợ cấp 52 tỉ USD đang khiến các công ty bán dẫn như Samsung Electronics Co Ltd và SK Hynix Inc lo lắng về những tiêu chí phải tuân thủ để hưởng trợ cấp xây dựng dự án.

Cùng ngày 10/4, Nhà lãnh đạo cơ quan Kinh tế Đài Loan (Trung Quốc) Wang Mei-hua, trả lời các phóng viên trong cuộc họp báo cho biết, TSMC đang làm rõ những vấn đề cụ thể với Mỹ về các chi tiết trong những hướng dẫn để được nhận các khoản trợ cấp từ đạo luật CHPS.

“Nội các lãnh đạo và ngành công nghiệp Đài Loan hiểu rất rõ về những gì đang diễn ra và hy vọng rằng những chi tiết của luật trợ cấp liên quan sẽ không ảnh hưởng đến hợp tác công nghiệp giữa hai bên và chi phí xây dựng hạ tầng liên quan đến ngành bán dẫn,” bà nói.

Công ty TNHH Sản xuất linh kiện bán dẫn Đài Loan theo hợp đồng (TSMC) đang đầu tư 40 tỉ USD vào một nhà máy sản xuất chip mới ở bang Arizona, miền Tây Mỹ, hỗ trợ những kế hoạch của Washington nhằm phục hồi ngành sản xuất chip tiên tiến trên lãnh thổ quốc gia này.

Chi tiết về những khoản trợ cấp mà nhà máy sản xuất chip tại Mỹ chưa được tiết lộ. Những khoản trợ cấp sẽ được cung cấp từ quỹ nghiên cứu và sản xuất trị giá 52 tỉ USD theo Đạo luật Khoa học và CHIPS.

Tháng 3, Bộ Thương mại Mỹ cho biết, chính phủ Mỹ sẽ bảo vệ thông tin kinh doanh bí mật và hy vọng rằng yêu cầu chia sẻ lợi nhuận vượt mức sẽ chỉ được thực hiện khi nguồn vốn từ các đối tác, đầu tư vào dự án vượt đáng kể dòng tiền dự kiến theo kế hoạch.

Theo US News