Liên doanh Rapidus, có trụ sở tại Tokyo, được hỗ trợ từ Toyota, Sony và 6 công ty Nhật Bản khác đã ký kết hợp tác với IBM nhằm phát triển các công nghệ chip 2 nanomet hàng đầu của doanh nghiệp Mỹ. Rapidus cho biết sẽ bắt đầu sản xuất dây chuyền hàng loạt chip này vào năm 2027 tại một nhà máy, được lên kế hoạch xây dựng ở Nhật Bản.
Công ty đã nhận được khoản trợ cấp trị giá 70 tỉ Yên (510 triệu USD) từ Bộ Kinh tế, Thương mại và Công nghiệp Nhật Bản vào tháng 11. Để so sánh, chính phủ Mỹ đang treo khoản hỗ trợ hơn 50 tỉ USD để xây dựng lại năng lực sản xuất chip quốc gia.
“Đây là một sự khởi đầu,” ông Atsuyoshi Koike, chủ tịch liên doanh Rapidus trong một cuộc họp báo ngày 13/12 cho biết, đồng thời nhấn mạnh thêm, công ty tiếp tục tìm kiếm sự hỗ trợ từ chính phủ. “Chúng tôi sẽ cần đầu tư vài nghìn tỉ yên.”
Nhà sản xuất Linh kiện bán dẫn theo hợp đồng Đài Loan TSMC có kế hoạch sản xuất hàng loạt chip 2 nanomet vào năm 2025, Samsung Electronics bắt đầu sản xuất hàng loạt chip 3 nanomet vào tháng 6/2023. Mặc dù là quê hương của một số nhà cung cấp thiết bị sản xuất linh kiện bán dẫn hàng đầu thế giới, nhưng các nhà máy sản xuất bán dẫn nội địa Nhật Bản tụt hậu sau nhiều thế hệ.
 |
Ông Koike phát biểu trong một cuộc họp báo ở Tokyo ngày 13/12. Ảnh Kyodo. |
Rapidus cũng nhận được sự hỗ trợ bởi công ty phụ tùng ô tô Denso, nhà sản xuất chip nhớ Kioxia, Ngân hàng MUFG, NEC và hai công ty viễn thông NTT và SoftBank. Liên doanh chip trước đó đã công bố hợp tác với trung tâm nghiên cứu vi điện tử IMEC của Bỉ trong lĩnh vực phát triển và sản xuất công nghệ bán dẫn tiên tiến.
Ông Koike nói: “Chúng tôi tin tưởng sẽ có thể nhận được sự hỗ trợ của chính phủ Nhật Bản và của Bộ thương mại. Hệ lụy sẽ rất lớn nếu chúng ta không thể đạt được khả năng sản xuất chip 2 nanomet.”
Thỏa thuận giữa Rapidus và IBM được ký kết trong bối cảnh quan hệ Mỹ-Trung tiếp tục căng thẳng, đặc biệt trong lĩnh vực cung ứng chip. Washington đã hạn chế khả năng tiếp cận công nghệ bán dẫn tiên tiến của Bắc Kinh và yêu cầu các đồng minh, bao gồm cả Nhật Bản, cùng thực hiện những biện pháp này. Nhật Bản, từ lâu đã mất vị trí dẫn đầu về sản xuất chip, đặc biệt là các linh kiện bán dẫn tiên tiến, đang trong cuộc đua gấp rút bắt kịp thế giới nhằm đảm bảo các nhà sản xuất ô tô và công ty công nghệ thông tin quốc gia không thiếu nguồn cung linh kiện quan trọng này.
Dario Gil, giám đốc nghiên cứu IBM cho biết hai công ty sẽ hợp tác để sản xuất chip nút 2 nanomet của IBM, được công bố vào năm 2021.
Một nanomet, hoặc một phần tỉ của mét, trong ngành công nghiệp chip được dùng để chỉ một công nghệ cụ thể sản xuất các linh kiện bán dẫn chứ không phải phép đo. Con số nanomet càng nhỏ thì chip càng tiên tiến.
Khi được hỏi liệu Nhật Bản có thể đi tắt đón đầu để sản xuất công nghệ tiên tiến như vậy trong khi nhà máy tiên tiến nhất của quốc gia này hiện đang sản xuất chip 40 nanomet hay không? Ông Gil nói: “Không giống như một quốc gia phải bắt đầu lại từ đầu.”
Trong khuôn khổ của thỏa thuận này, các nhà khoa học và kỹ sư liên doanh Rapidus sẽ làm việc cùng với các nhà nghiên cứu của IBM Nhật Bản và IBM tại Tổ hợp Công nghệ Nano Albany ở bang New York, Mỹ.
Chính phủ Nhật Bản xác định việc sản xuất chip trong nước có ý nghĩa quan trọng đối với an ninh kinh tế của đất nước. Nền công nghiệp quốc gia này đang phụ thuộc hoàn toàn vào nhà cung cấp lớn Đài Loan, có thể gây ra rủi ro địa chính trị trong bối cảnh căng thẳng gia tăng giữa Mỹ và Trung Quốc đối với hòn đảo tự trị này. Một cuộc khủng hoảng tiềm tàng trong khu vực có thể dẫn đến nguy cơ Nhật Bản mất khả năng tiếp cận nguồn cung cấp linh kiện bán dẫn tiên tiến.
Rapidus tập trung vào phát triển dây chuyền sản xuất của xưởng đúc bán dẫn, đại diện cho một nhóm các doanh nghiệp thuộc khu vực tư nhân. Đồng thời Trung tâm Công nghệ Chất bán dẫn Tiên phong do chính phủ hậu thuẫn sẽ đóng vai trò là trung tâm nghiên cứu và phát triển linh kiện bán dẫn tiên tiến, hợp tác với các viện nghiên cứu cao cấp của Mỹ.
Theo The Japan Times
