Trung Quốc đạt tiến bộ trong sản xuất chip 3 nm mà không cần các công cụ khắc quang tiên tiến
Các nhà nghiên cứu Trung Quốc đang thử một hướng đi mới để tiến tới chip dưới 3 nm bằng công nghệ quang khắc DUV kém tiên tiến hơn, trong bối cảnh nước này vẫn bị hạn chế tiếp cận máy EUV của ASML.
