Galaxy S9 và S9+ có thiết kế mới với các bo mạch chủ xếp chồng lên nhau

VietTimes -- Bộ đôi flagship Galaxy S9 và S9+ dự kiến sẽ được tung ra thị trường vào tháng 3. VietTimes -- Samsung đã áp dụng cách sắp xếp linh kiện mới, với các bo mạch chủ xếp chồng lên nhau làm cho các chân chip nhỏ hơn, nhằm tiết kiệm không gian bên trong thân máy.

Ảnh dựng Galaxy S9 (Trusted Reviews)

Ảnh dựng Galaxy S9 (Trusted Reviews)

Galaxy S9 và S9+ dự kiến sẽ ra mắt vào tuần tới, sớm hơn so với 2 thiết bị tiền nhiệm là Galaxy S8Galaxy S8+. Ngoài ra, nhiều tính năng mới của Galaxy S9 và S9+ cũng được hé lộ.

Nhiều khả năng công nghệ bo mạch chủ SLP tiên tiến sẽ xuất hiện trên bộ đôi Galaxy S9 và S9+. Samsung sẽ thiết kế hệ thống bo mạch xếp chồng lên nhau, làm cho các chân chip nhỏ hơn, nhằm tiết kiệm không gian bên trong thân máy. Tính đến thời điểm hiện tại, chỉ có iPhone X của Apple đang sử dụng công nghệ tương tự và nhờ đó, nhà Táo đã có thêm chỗ trống để trang bị cho iPhone X viên pin hình chữ L với dung lượng lớn.

Galaxy S9 và S9+ có thiết kế mới với các bo mạch chủ xếp chồng lên nhau - ảnh 1Bộ đôi Galaxy sẽ có thiết kế bo mạch chủ xếp chồng lên nhau

Ngoài ra, theo một nguồn tin, chiếc Galaxy S đầu tiên sở hữu camera kép ở mặt lưng chính là Galaxy S9+, còn Galaxy S9 sẽ chỉ có camera đơn.  Mặt trước của hai sản phẩm sẽ có cảm biến nhận diện mống mắt đi kèm với camera selfie, hứa hẹn đưa trải nghiệm chụp ảnh của người dùng lên một tầm cao mới.

Galaxy S9 và S9+ có thiết kế mới với các bo mạch chủ xếp chồng lên nhau - ảnh 2Cụm camera kép và cảm biến vân tay ở mặt lưng Galaxy S9+

Bộ đôi flagship của Samsung sẽ được lên kệ vào đầu tháng 3.

Theo dõi tin tức VietTimes trên các mạng xã hội.

Tin 24h - Tin 360° - Xu hướng

Liên hệ cung cấp thông tin và gửi tin bài cộng tác.

Hotline: 0902 294 950

Email: toasoan@viettimes.vn

Close